2024年5月，美国商务部以刑事指控为威胁，升级对华为昇腾芯片的全域封杀令，禁止全球企业与华为开展技术合作，并扩大对中国AI技术的出口限制。这一政策被国际舆论视为“技术脱钩”的全面升级，不仅迫使中国企业加速探索非美技术路径，更直接冲击全球半导体产业链分工。

浙江大学管理学院教授郭斌在接受睿华专访时指出：“美国此举并非孤立事件，而是延续了其遏制中国高科技崛起的长期战略逻辑。对中国而言，短期可以通过市场优势与反制措施缓冲冲击，但长期则仍需坚持在原创技术上实现系统性突破，并最终形成一个由高效的产业链和技术链形成的产业生态，才能有望在去全球化时代的技术博弈中赢得胜利。”

美国对华为芯片禁令的升级，本质是对中国技术突破的“精准狙击”。与2018年以来的制裁相比，本轮禁令呈现出两大本质性差异：

第一，管辖范围扩大化。

美国通过实施“长臂管辖”，将制裁对象从美国企业延伸至全球产业链，迫使国际企业“选边站队”。例如，德国半导体企业因向华为供货面临刑事指控风险，而印度科技公司则被迫在中美之间摇摆。这种“全域封杀”策略不仅针对技术获取，更试图阻断中国技术的全球扩散，如华为昇腾芯片在海外医疗、工业场景的应用合作。

第二，打击维度多维化。

美国新一轮芯片禁令从限制技术输入转向遏制技术输出。美国过去通过限制ASML光刻机出口压制中国芯片制造，如今则直接禁止华为向国际市场提供昇腾芯片，本质是打压中国从“技术跟随者”向“技术定义者”的转型。

由此可见，美国已将技术遏制重心锁定在芯片、AI、量子计算等战略高地。华为昇腾芯片被禁的背后，是美国对中国在AI算力领域快速崛起的焦虑。另一方面也表明，若中国无法突破科学原创性瓶颈，或将长期受制于技术天花板。

美国禁令引发的技术脱钩，正在重塑全球半导体产业链逻辑，催生两大趋势：

第一，区域化供应链加速形成。

部分国家被迫在“中美技术体系”间二选一。例如，韩国半导体企业为规避风险，计划在越南建立“去美国化”生产线；而观望者如中东国家，则通过引入华为昇腾芯片试探技术自主路径。

第二，中国企业的“非美路径”探索。

华为与俄罗斯、中东的技术合作，本质是构建“备胎生态”。技术脱钩本就是一把双刃剑。一方面它已经产生倒逼中国加速技术自主的效果，但也有很大可能割裂全球创新网络，使得全球半导体产业从“效率优先”转向“安全优先”，这使得中国企业不得不需要在不确定性中寻找新平衡点。

面对禁令冲击，中国需要通过构建“技术+市场+生态”的协同韧性体系：

第一，以本土需求驱动前沿技术迭代。

中国庞大的市场需求是技术试错的最佳试验场，以华为昇腾芯片为例，它现阶段的突破正是依赖于国内AI企业对算力的刚需。此外，考虑到此类技术在前期需要大量的试错学习机会以及较为长期的资源投入需求，政府可以通过政策引导，为本土技术提供更多的应用场景，从而加速性能优化与成本下降。

第二，运用产业链优势进一步形成性价比优势。

面对全球市场，价格优势可快速打开市场缺口。因此，我们在通过技术创新不断走向高端和提升品牌溢价的同时，还需持续运用产业链优势打造性价比优势。

换言之，中国需将芯片博弈置于更广阔的经济与技术竞争框架中。要让世界意识到，失去中国市场与技术合作的代价远高于跟随美国制裁。当前，国家基于产业链优势和其他优势资源，对美国采取的一系列反制措施，都是很好地增加谈判筹码、助力博弈成功的做法。

第三，通过产业生态协同加速形成多点突破，打造系统韧性。

国家级技术博弈绝非单点突破，而是产业链的协同作战。面对未来竞争，中国需充分激活产业生态，形成“高效产业链+技术链+行业领导企业”的三角支撑：有效将本土市场的规模优势转化为技术标准的定义权；充分激发已有产业链优势，形成多点突破的生态矩阵，最终形成一个由高效产业链和技术链编织的生态网络；通过叠加若干家领导企业，最终形成技术突围的三维韧性体系，这是去全球化时代赢得技术博弈胜利的关键。

华为通过鸿蒙系统整合国产芯片、传感器、算法企业，构建自主可控的物联网生态就是生态取胜的生动案例，为中国企业如何应对外部的冲击和挑战提供了三重启示：

第一，长期研发投入。早在2011年，华为便布局芯片与操作系统研发，其近五年研发投入占比超20%，仅昇腾芯片团队规模即超5000人。

第二，快速迭代能力。依托国内市场需求，华为实现昇腾芯片从“可用”到“好用”的快速升级。

第三，生态构建。通过鸿蒙系统等开放平台，吸引全球开发者共建技术生态。目前，昇腾芯片已支持超过1000家国内外企业的AI模型训练需求。

采访编辑：杨胡贤哲

审定：郭斌